千億資本+政策加持+精準(zhǔn)對接，引爆AI企業(yè)融資加速度

 

北京，2026年2月1日——在全球AI投資規(guī)模預(yù)計翻倍、資本向落地型項目集中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，定于2026年6月10日至12日在北京亦創(chuàng)國際會展中心舉辦的亞洲消費(fèi)電子展（CES Asia 2026），正以“100+頂級投資機(jī)構(gòu)面對面對接”為核心亮點(diǎn)，成為AI企業(yè)破解融資難題、鏈接成長資本的核心樞紐。本屆展會整合全球優(yōu)質(zhì)投資資源，聚焦AI大模型應(yīng)用、具身智能、半導(dǎo)體智造等熱門賽道，配套政策補(bǔ)貼、融資輔導(dǎo)等全鏈條服務(wù)，助力企業(yè)在資本寒冬中搶占融資窗口期。截至發(fā)稿，展會AI核心展區(qū)入駐率已突破91%，智現(xiàn)未來、影目INMO、紀(jì)元數(shù)科等200余家明星企業(yè)已鎖定席位，剩余優(yōu)質(zhì)展位進(jìn)入最后申請窗口期，資本對接機(jī)遇不容錯失。

 

資本盛宴開啟，100+投資機(jī)構(gòu)聚焦AI落地價值

 

2026年AI產(chǎn)業(yè)投資格局正在發(fā)生深刻變革，資本從“概念追捧”轉(zhuǎn)向“價值回歸”，落地能力成為融資核心通行證。BCG《2026 AI雷達(dá)報告》顯示，全球企業(yè)AI投資預(yù)計達(dá)年收入的1.7%，較2025年翻倍，94%的企業(yè)即便短期投資未達(dá)預(yù)期仍將持續(xù)加碼AI，其中超30%的預(yù)算明確投向智能體AI領(lǐng)域。在此背景下，CES Asia 2026匯聚的100+投資機(jī)構(gòu)，攜帶超5000億元跨境投資基金池，形成覆蓋種子輪至Pre-IPO全周期的投資矩陣，精準(zhǔn)匹配不同發(fā)展階段AI企業(yè)的融資需求。

 

投資機(jī)構(gòu)陣容呈現(xiàn)“頂級機(jī)構(gòu)領(lǐng)銜+產(chǎn)業(yè)資本深度參與”的核心特征：紅杉資本、高瓴創(chuàng)投、IDG資本等頭部VC/PE機(jī)構(gòu)，重點(diǎn)關(guān)注具備技術(shù)壁壘的AI創(chuàng)新項目；國投創(chuàng)業(yè)、梁溪科創(chuàng)母基金等產(chǎn)業(yè)資本，聚焦半導(dǎo)體智造、工業(yè)AI等硬科技賽道，推動技術(shù)落地與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同；成都科創(chuàng)投、南山戰(zhàn)新投等地方政府引導(dǎo)基金，依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)資源，助力企業(yè)扎根本地化發(fā)展。這些機(jī)構(gòu)的投資邏輯高度一致：從“追逐技術(shù)熱點(diǎn)”轉(zhuǎn)向“驗證商業(yè)價值”，重點(diǎn)考察項目的場景落地能力、盈利模式清晰度與團(tuán)隊執(zhí)行力，無錫智現(xiàn)未來憑借“大模型+半導(dǎo)體智造”的落地成果，斬獲數(shù)億元A輪融資，正是這一趨勢的典型印證。

 

精準(zhǔn)對接體系，破解AI企業(yè)融資核心痛點(diǎn)

 

針對AI企業(yè)融資中“對接低效、溝通錯位、缺乏背書”的核心痛點(diǎn)，CES Asia 2026構(gòu)建了“三維精準(zhǔn)對接體系”，大幅提升融資成功率。組委會依托AI智能匹配系統(tǒng)，基于技術(shù)方向、融資階段、估值預(yù)期等27個維度的標(biāo)簽，提前3個月為參展企業(yè)與投資機(jī)構(gòu)進(jìn)行精準(zhǔn)配對，參展企業(yè)可在開展前鎖定30-50家高適配投資機(jī)構(gòu)，預(yù)約一對一閉門洽談。這種前置匹配模式有效解決了傳統(tǒng)融資中“廣撒網(wǎng)、低回應(yīng)”的困境，往屆數(shù)據(jù)顯示，通過該系統(tǒng)對接的項目，融資洽談成功率較行業(yè)平均水平提升220%，30%的項目在會后6個月內(nèi)成功融資。

 

展會設(shè)置三大特色融資場景，滿足不同類型企業(yè)需求：一是“AI創(chuàng)新項目路演專場”，采用“6分鐘展示+4分鐘問答”的高效模式，讓企業(yè)直面投資決策人，紀(jì)元數(shù)科曾通過類似路演，憑借打磨后的商業(yè)計劃書快速斬獲1000萬天使輪融資；二是“產(chǎn)業(yè)資本對接閉門會”，聚焦半導(dǎo)體AI、具身智能等硬科技賽道，組織企業(yè)與產(chǎn)業(yè)資本深度交流技術(shù)落地路徑，智現(xiàn)未來通過產(chǎn)業(yè)資本對接，獲得了產(chǎn)業(yè)鏈資源與資金的雙重支持；三是“融資輔導(dǎo)工坊”，邀請頂級投行、律所專家，針對BP優(yōu)化、估值定價、合規(guī)架構(gòu)等融資關(guān)鍵環(huán)節(jié)提供實戰(zhàn)指導(dǎo)，幫助企業(yè)打通“資本語言”壁壘。

 

政策紅利加持，降低融資成本與落地門檻

 

依托北京作為全球AI創(chuàng)新高地的政策優(yōu)勢，參展企業(yè)可疊加享受多重融資配套政策，進(jìn)一步提升融資效率與落地能力。豐臺區(qū)最新發(fā)布的“人工智能十條”政策，為參展企業(yè)提供最高1000萬元資金支持，每年安排2億元財政資金和股權(quán)投資，撬動10億元社會資本，同時通過“豐企融驛站”打通政銀企對接通道，破解融資難問題。此外，參展企業(yè)可優(yōu)先對接“2026模數(shù)出海計劃”，獲得展位費(fèi)補(bǔ)貼、融資服務(wù)包等福利，單家企業(yè)年度累計補(bǔ)貼額度最高可達(dá)百萬元。

 

政策支持與資本對接形成協(xié)同效應(yīng)，助力企業(yè)實現(xiàn)“融資+落地”雙重突破。例如，影目INMO憑借輕量化一體式AI眼鏡的產(chǎn)品落地成果，一年內(nèi)斬獲近5億元融資，同時借助地方產(chǎn)業(yè)政策支持，快速推進(jìn)產(chǎn)品量產(chǎn)與市場拓展，首發(fā)產(chǎn)品3天預(yù)訂量突破2萬臺；雷鳥創(chuàng)新通過政策背書與資本加持，獲得10億元巨額融資，與運(yùn)營商深度合作推動AI眼鏡產(chǎn)業(yè)化落地。這些案例充分證明，政策賦能與資本對接的雙重支持，能有效加速AI企業(yè)從技術(shù)研發(fā)到商業(yè)變現(xiàn)的進(jìn)程。

 

聚焦高增長賽道，精準(zhǔn)匹配資本投資方向

 

本屆展會的融資對接體系，與2026年AI產(chǎn)業(yè)高增長賽道形成精準(zhǔn)共振。資本重點(diǎn)聚焦三大核心方向：一是AI大模型應(yīng)用落地，尤其是工業(yè)、醫(yī)療、金融等垂直領(lǐng)域的解決方案，要求具備真實客戶案例與可驗證的ROI；二是具身智能與智能終端，人形機(jī)器人、AI眼鏡等硬件產(chǎn)品成為投資熱點(diǎn)，影目INMO、雷鳥創(chuàng)新等企業(yè)的融資熱潮印證了這一趨勢；三是半導(dǎo)體與AI智造，智現(xiàn)未來等企業(yè)憑借“大模型+高端制造”的技術(shù)突破，成為資本布局的核心標(biāo)的。

 

展會設(shè)置專項展區(qū)與對接會，強(qiáng)化賽道聚焦效應(yīng)：“AI大模型應(yīng)用專區(qū)”集中展示垂直場景解決方案，對接關(guān)注To B落地的投資機(jī)構(gòu)；“具身智能核心展區(qū)”聚焦人形機(jī)器人、智能穿戴設(shè)備，吸引產(chǎn)業(yè)資本與硬件投資基金；“半導(dǎo)體AI智造專區(qū)”匯聚設(shè)備智能化、良率優(yōu)化等領(lǐng)域企業(yè)，匹配國投創(chuàng)業(yè)等專業(yè)投資機(jī)構(gòu)。這種賽道精準(zhǔn)匹配模式，讓企業(yè)融資對接更具針對性，大幅提升融資效率。

 

稀缺席位告急，鎖定融資黃金機(jī)遇

 

隨著核心展區(qū)入駐率持續(xù)攀升，CES Asia 2026剩余優(yōu)質(zhì)展位已不足9%，主要集中在AI垂直場景應(yīng)用、智能終端等熱門賽道。組委會采用“技術(shù)創(chuàng)新力、商業(yè)落地性、融資適配性”三維評估體系，對參展企業(yè)進(jìn)行嚴(yán)格篩選，淘汰率達(dá)17%，確保展區(qū)項目質(zhì)量與投資機(jī)構(gòu)需求高度匹配。審核周期已縮短至5個工作日，意向企業(yè)需盡快提交申請，鎖定與100+投資機(jī)構(gòu)面對面對接的戰(zhàn)略機(jī)遇。

 

組委會特別提醒，2026年作為AI產(chǎn)業(yè)投資的關(guān)鍵窗口期，資本向優(yōu)質(zhì)落地項目集中的趨勢明顯，錯過本屆展會將錯失半年內(nèi)核心融資機(jī)會。往屆數(shù)據(jù)顯示，提前鎖定展位的企業(yè)，融資成功率較未參展企業(yè)高出40%，融資周期平均縮短3-6個月。對于致力于突破融資瓶頸、加速成長的AI企業(yè)而言，本屆展會不僅是一個展示平臺，更是一套“精準(zhǔn)資本對接+政策紅利加持+融資實戰(zhàn)輔導(dǎo)”的完整解決方案，將成為企業(yè)撬動資本、實現(xiàn)跨越發(fā)展的關(guān)鍵跳板。

 

在全球AI產(chǎn)業(yè)資本重構(gòu)的背景下，CES Asia 2026以100+頂級投資機(jī)構(gòu)為核心資源，正成為AI企業(yè)融資的“超級連接器”。這場匯聚資本、技術(shù)與政策的科技盛會，將見證一批AI企業(yè)從創(chuàng)新走向成熟，誠邀全球AI創(chuàng)新力量抓緊最后的申請窗口期，共赴北京與資本面對面，搶占AI未來發(fā)展的核心機(jī)遇。

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